１．多彩なバリエーション機能で微細穴加工ニーズにお応えします。

• 用途にあわせて、CO2レーザ加工機とUVレーザ加工機を合理的に選択可能
• 生産形態により、１ヘッドと２ヘッド式の適合性を選択可能

２．多層プリント基板の「高速・高精度」スループット穴加工を実現します。

• 高速・高精度デジタルガルバノ搭載
• 当社独自のUVレーザ出力制御方式（Hold off制御方式）と高速制御採用により、
  生産性の向上を実現

３．豊富な履歴参照機能で高品質穴加工をサポートします。

• 自動fθ補正機能
• 自動パワー管理機能（加工終了予測機能）
• 自動パワーモニター機能
• エリアアライメント機能

• 電子カタログのダウンロードは、PDFとDjVuのいずれもご利用いただけます。

■用途

■加工事例