キセノンランプを光源とした非接触加熱により
高品質マイクロソルダリングを実現します。

＊鉛フリーはんだでの自動化用熱源に最適です。

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基板への熱ダメージが少ない新型半導体レーザを搭載。
レーザ光による基板焼けが大幅減少します。

＜主な用途＞
ガラスエポキシ基板各種、フレキ基板などのはんだ付け

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熱容量の高い部品を６０Ｗの高出力半導体レーザにより
短時間で高品質はんだ付けを実現できます。

＊多層基板の鉛フリーはんだ付けと微細ワークの精密はんだ付けに最適です。

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非接触半導体レーザにより、高品質微細はんだ付けを
実現できます。

＜主な用途＞
ウレタン線の剥離+はんだ付・各種微細ワークの
精密はんだ付・薄板部品のろう付

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２ヘッドで２ヶ所同時に非接触はんだ付けが可能。
はんだ付けコストの低減とタクトアップにつながります。

＜主な用途＞
ウレタン線の剥離＋はんだ付け・各種微細ワークの
精密はんだ付け・薄板部品のろう付

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